Hallo Martin,
ich hatte es bei der Reinigung der Komponenten meines 3DS einmal kurz angesprochen.
Ich reinige meist bei ca 40 - 45 °C mit Wasser, dem ich einen Schuss Spülmittel und ca. 5 - 10% Isopropanol (99%ig) beigebe. Je nachdem, ob der Schwerpunkt der Verschmutzung auf Fetten, Nikotin oder Staub liegt, wird das Mischungsverhältnis schon einmal fallweise angepasst.
Nach der Reinigung, wenn alles noch warm ist, muss man sehr gründlich wässern (Handbrause), damit keine Ablagerungen zurückbleiben.
Danach sprühe ich sofort 99% der Feuchtigkeit mit (Hochdruck-) Druckluft von der Baugruppe ab. Die Restfeuchte wird mit Heissluft entfernt.
Die hellen Verfärbungen auf der Printseite habe ich auch häufig.
Kontakt SK10 ist genau richtig - ABER man darf es nicht aufsprühen und nicht unverdünnt anwenden!
Ich sprühe eine Kleine Menge in ein kleines Glas, verdünne mit Lösungsmittel und trage es dann ganz d ü n n und z ü g i g mit einem kleinen Pinsel mit kurzen harten Borsten auf. So löst sich die alte Schicht an und vermischt sich mit dem SK 10 zu einer feinen seidenglänzenden Oberfläche.
Die Reinigung der Platinen habe ich seit vielen Jahren bei Server- und Notebookboards verfeinert. Hier gibt es noch viel bessere Ergebnisse, da die Schutzlackierung bzw. Tränkung der PCBs viel professioneller ausgeführt ist. Hier handelt es sich ja in der Regel auch um 5,6 oder mehr Layer. Eine SK10 Behandlung entfällt bzw. verbietet sich hier natürlich. Das Trocknen ist umso wichtiger, da die Feuchte unter die BGA Chips kriecht. Von Zeit zu Zeit muss ich BGAs ersetzen oder reballen. Dabei ist eine gründliche Reinigung vorteilhaft, die Feuchtigkeit m u s s aber restlos ausgetrieben werden, bevor irgendwelche Löt- bzw. Reflowarbeiten erfolgen.
Hier ein Beispiel: Ein altes (FIC) Mainboard, das daumendick mit Nikotin und Kellerstaub verkleistert war. Ich habe es nur zum Spaß gereinigt, weil ich von früher wusste, wie schmuck die Dinger aussahen, als sie neu waren...
Auf dem Board sind übrigens SRAM Chips als Level 2 Cache, wie es früher üblich war. Wie berechnet man nun die Gesamtkapazität des Cachespeichers?
Die Chips sind T35L6432A von tm TECH. Jeder Chip hat 64K x 32, das heißt 64 000 words mit 32 bit pro word. Es sind 4 Stück. Also 64K x 32 x 4 (Stück) / 8 (->Byte) = 1024 (KB) also 1 Megabyte. Damit konnte man dann 256 MB RAM cachen...
ich hatte es bei der Reinigung der Komponenten meines 3DS einmal kurz angesprochen.
Ich reinige meist bei ca 40 - 45 °C mit Wasser, dem ich einen Schuss Spülmittel und ca. 5 - 10% Isopropanol (99%ig) beigebe. Je nachdem, ob der Schwerpunkt der Verschmutzung auf Fetten, Nikotin oder Staub liegt, wird das Mischungsverhältnis schon einmal fallweise angepasst.
Nach der Reinigung, wenn alles noch warm ist, muss man sehr gründlich wässern (Handbrause), damit keine Ablagerungen zurückbleiben.
Danach sprühe ich sofort 99% der Feuchtigkeit mit (Hochdruck-) Druckluft von der Baugruppe ab. Die Restfeuchte wird mit Heissluft entfernt.
Die hellen Verfärbungen auf der Printseite habe ich auch häufig.
Kontakt SK10 ist genau richtig - ABER man darf es nicht aufsprühen und nicht unverdünnt anwenden!
Ich sprühe eine Kleine Menge in ein kleines Glas, verdünne mit Lösungsmittel und trage es dann ganz d ü n n und z ü g i g mit einem kleinen Pinsel mit kurzen harten Borsten auf. So löst sich die alte Schicht an und vermischt sich mit dem SK 10 zu einer feinen seidenglänzenden Oberfläche.
Die Reinigung der Platinen habe ich seit vielen Jahren bei Server- und Notebookboards verfeinert. Hier gibt es noch viel bessere Ergebnisse, da die Schutzlackierung bzw. Tränkung der PCBs viel professioneller ausgeführt ist. Hier handelt es sich ja in der Regel auch um 5,6 oder mehr Layer. Eine SK10 Behandlung entfällt bzw. verbietet sich hier natürlich. Das Trocknen ist umso wichtiger, da die Feuchte unter die BGA Chips kriecht. Von Zeit zu Zeit muss ich BGAs ersetzen oder reballen. Dabei ist eine gründliche Reinigung vorteilhaft, die Feuchtigkeit m u s s aber restlos ausgetrieben werden, bevor irgendwelche Löt- bzw. Reflowarbeiten erfolgen.
Hier ein Beispiel: Ein altes (FIC) Mainboard, das daumendick mit Nikotin und Kellerstaub verkleistert war. Ich habe es nur zum Spaß gereinigt, weil ich von früher wusste, wie schmuck die Dinger aussahen, als sie neu waren...
Auf dem Board sind übrigens SRAM Chips als Level 2 Cache, wie es früher üblich war. Wie berechnet man nun die Gesamtkapazität des Cachespeichers?
Die Chips sind T35L6432A von tm TECH. Jeder Chip hat 64K x 32, das heißt 64 000 words mit 32 bit pro word. Es sind 4 Stück. Also 64K x 32 x 4 (Stück) / 8 (->Byte) = 1024 (KB) also 1 Megabyte. Damit konnte man dann 256 MB RAM cachen...
Achim
