Korrosion an modernen Chips zur Grundlage dienenden Wafern gibt es nicht.
(TU-Dortmund, Lehrstuhl für HF-Technik - Mikrostrukturtechnik)
Bondingfehler die nicht von vornherein völlig ausschließbar sind werden durch Fertigungs-Kontrollmanagement vermieden.
(TU-Dortmund, Lehrstuhl für HF-Technik - Mikrostrukturtechnik)
Geschrumpfte Gehäuse (bei Qualitätsfertigung praktisch ausgeschlossen), mechanisch überbelastete Anschlüsse können zum Bruch/Riss der Kontaktierung bei der Bestückung führen. Thermische Überlastungen während der Galvanik-Behandlung bestückter Karten können - auch später - zu Spontanversagen führen. Thermo- und chemische Einflüsse können jederzeit und in jeder Alterungsstufe Kontaktierungen zerstören, hat mit der Chip-Fertigung praktisch nichts zu tun, es sei denn man möchte das Fehlen von MIL-Eigenschaften bei billigen Allerweltsbauteilen kritisieren.
Für Transistoren gilt vergleichbares, oft und gerne brechen Kontaktierungen verspannt eingesetzter Transistoren im Gehäuse ab oder am Gehäuse aus (Wackelbeinchen). Je dürrer das Gehäuse desto anfälliger stellt es sich dafür dar. Heutige Massenware aus Fernost ist oft weniger als ein Viertel so dick wie frühere europäische Typen.
/Ferranti bot ähnlich zippelige Gehäuse schon in den Siebzigern an, bspw. als PBC-Typen äquivalent zu BC-Typen, weswegen ich diese Typen damals schon mied./
BC549 in abgebildeter BC173 Schaltung von DUAL kann den Rauschabstand nicht - und schon garnicht hörbar, also um/über 3dB, verbessern, da der Kollektorstrom der Eingangsstufe nicht auf S/N-max optimiert ist sondern auf einen Kompromiß der nach dem Umbau wohl auch nicht geändert wurde, was auch nicht gut geht ohne den Kompromiß so zu verstellen das der gesamte galvanisch gekoppelte Verstärker umberechnet werden müsste.
Zur leidigen Elko-Thematik gibt es nichts mehr zu sagen was nicht schon von allen erwartbar bis vorhersehbar und oft wiederholt schon gesagt wurde. Das bessert sich auch nicht indem man noch 1000 Schaltnetzteilvarianten mit langsamer, überwiegend kalter NF-Technik auf eine Schiene setzt.
(TU-Dortmund, Lehrstuhl für HF-Technik - Mikrostrukturtechnik)
Bondingfehler die nicht von vornherein völlig ausschließbar sind werden durch Fertigungs-Kontrollmanagement vermieden.
(TU-Dortmund, Lehrstuhl für HF-Technik - Mikrostrukturtechnik)
Geschrumpfte Gehäuse (bei Qualitätsfertigung praktisch ausgeschlossen), mechanisch überbelastete Anschlüsse können zum Bruch/Riss der Kontaktierung bei der Bestückung führen. Thermische Überlastungen während der Galvanik-Behandlung bestückter Karten können - auch später - zu Spontanversagen führen. Thermo- und chemische Einflüsse können jederzeit und in jeder Alterungsstufe Kontaktierungen zerstören, hat mit der Chip-Fertigung praktisch nichts zu tun, es sei denn man möchte das Fehlen von MIL-Eigenschaften bei billigen Allerweltsbauteilen kritisieren.
Für Transistoren gilt vergleichbares, oft und gerne brechen Kontaktierungen verspannt eingesetzter Transistoren im Gehäuse ab oder am Gehäuse aus (Wackelbeinchen). Je dürrer das Gehäuse desto anfälliger stellt es sich dafür dar. Heutige Massenware aus Fernost ist oft weniger als ein Viertel so dick wie frühere europäische Typen.
/Ferranti bot ähnlich zippelige Gehäuse schon in den Siebzigern an, bspw. als PBC-Typen äquivalent zu BC-Typen, weswegen ich diese Typen damals schon mied./
BC549 in abgebildeter BC173 Schaltung von DUAL kann den Rauschabstand nicht - und schon garnicht hörbar, also um/über 3dB, verbessern, da der Kollektorstrom der Eingangsstufe nicht auf S/N-max optimiert ist sondern auf einen Kompromiß der nach dem Umbau wohl auch nicht geändert wurde, was auch nicht gut geht ohne den Kompromiß so zu verstellen das der gesamte galvanisch gekoppelte Verstärker umberechnet werden müsste.
Zur leidigen Elko-Thematik gibt es nichts mehr zu sagen was nicht schon von allen erwartbar bis vorhersehbar und oft wiederholt schon gesagt wurde. Das bessert sich auch nicht indem man noch 1000 Schaltnetzteilvarianten mit langsamer, überwiegend kalter NF-Technik auf eine Schiene setzt.
Gruß Jogi,
der im Forum von jedem dahergelaufenen Neuling verspottet, beleidigt und als charakterlos tituliert werden darf.
der im Forum von jedem dahergelaufenen Neuling verspottet, beleidigt und als charakterlos tituliert werden darf.