Adapter SMD-IC auf DIL

      Adapter SMD-IC auf DIL

      IC nur noch als SMD erhältlich, nicht mehr als DIP bedrahtet?

      Das Problem tritt immer häufiger auf, schön ist dann z.B. eine Adapterplatine.
      Im einfachsten Fall wird man am SMD-IC Drähtchen anlöten und so den SMD-Schaltkreis einlöten.
      Macht man es etwas schöner, gleiches Muster, lötet man nicht direkt ein, sondern nimmt IC-Fassungen.
      Da hat man den Vorteil, daß man später ohne Löterei den jetzt gesteckten Schaltkreis wechseln kann.

      Es gibt von manchen Anbietern diverse Adapterplatinen, leider auch Mist.
      Häufiges Manko, sofern Stifte für DIL vorhanden, die sind zu dick, passen nicht in IC-Fassungen.
      Weiteres Problem, viele Adapterplatinen sind zu breit, stoßen dann gegen Bauteile in der Nachbarschaft.

      Hier ein Lösungsvorschlag von mir, halbwegs professionell, jedoch aus Platzgründen doch etwas gebastelt.
      Auch ein versierter Hobbyelektroniker, der selbst Platinen ätzt, wird die kleine Platine selbst bauen können.
      Das Layout ist einseitig, also ohne Durchkontaktierungen, Brücken, etc.
      Bei Bedarf kann man auf der Unterseite eine Massefläche vorsehen, Schirmung und brauchbarer Kühlkörpereffekt.

      Man schaue sich das Platinenlayout im Bild an, Platinenmaße praktisch so wie DIL14, kein Übermaß.
      Damit SOIC14 zwischen DIL14 passt, muss man die SMD-Beinchen zusammenbiegen, die annähernd auf J-Form bringen.
      Man bekommt die Beinchen auf Abstand unter 5 mm, gemessen an den Außenkanten, passt dann beim Bestücken.
      Fast alle Leiterbahnen sind 25 mil, die an den engen Stellen immerhin noch 20 mil.
      Die rechteckigen Lötaugen DIL sind 50 x 50 mil und die vier runden 45 mil wegen der Leiterbahnen.
      Damit die Sache wie ein IC steckbar wird, nehme man wie im Bild gedrehte Stiftleiste mit 0,6 mm Pindurchmesser.

      Ich habe zwar das Thema aus aktuellem Anlass eröffnet, soll aber keine Alleinvorstellung von mir sein.
      An anderer Stelle schrieb Christian, daß auch er über das Thema nachdachte, ebenfalls Ideen hat.
      Wer hat schon mal fertige Adapterplatinen verwendet oder welche selbst gebaut, stellt die kurz vor?
      Auch willkommen, möglichst mit Bild, wer in seiner Not was zusammenbastelte, für eine Reparatur reichte.

      Andreas
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      Was bedeutet DL2JAS? Amateurfunk, www.dl2jas.com
      Einen habe ich noch!

      Bei DIL mit 8 Beinchen geht es etwas einfacher, siehe Bild.
      Ist wieder gleiches Strickmuster wie beim Vorschlag DIL14 zuvor.
      Man muss natürlich wieder beim SMD-IC die Beinchen nach innen biegen, damit es passt.
      Ich nahm für den Layoutentwurf KiCad, Datei für 8 und 14 angehängt, wieder .txt entfernen.
      Es sind Standardbauteile aus der Bibliothek, jedoch im Layoutfenster passend abgeändert.
      Die Lötaugen für DIL sind wieder Rechtecke, 50 mil und Bohrdurchmesser 20 mil.
      Überraschend oft wurde das Bildchen für Stiftleiste angeklickt, passende ist z.B. die:
      reichelt.de/de/de/shop/produkt…te_40_polig_2_54mm-235668
      Ähnliches Abändern für den SMD-Käfer, da sind die Pads jeweils um 30 mil nach innen gerückt.
      Damit das im Layout geht, nicht Bibliothekeditor, muss man die Pads freigeben, normalerweise gesperrt.
      Dazu klicke man den Footprint an, Eigenschaften, und man gebe "Pads sperren" frei.
      Von Außenkante zu Außenkante Pads beträgt dann der Abstand 220 mil, 5,6 mm.
      Man hat dann auf jeder Seite ca. 0,5 mm Platz zum Anlöten mit einer SMD-Lötspitze.

      Aufpassen mit fertigen Adapterplatinen!
      Auch ich schaute, was es da so gibt, man muss ja das Rad nicht neu erfinden.
      Fiel mir auf, gerade welche für DIP14 sind zu breit, mag eine schöne Sache für Steckboards sein.
      Die passen dann natürlich nicht mehr als Ersatz für ein DIL-IC mit Abstand 3/10 Zoll zwischen den Reihen.

      Andreas
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      • dil8smd-ic.png

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      Für die Bestellung bei einem Platinenfertiger sind zwei Lagen und Dukos kein Problem. Hier ist mein Vorschlag für einen Adapter von SO16 (3,9 mm breites Gehäuse) auf DIL. Die SMD-Pads sind so groß, dass die Beine des ICs nicht umgebogen werden müssen. Die Außenkanten der Pads kommen auf eine Breite von 6,2 mm und überragen die Enden der Beine ganz ganz knapp. Wer mag, kann sie trotzdem umbiegen. Die Rasterpunkte im Bild haben einen Abstand von 0,5 mm.

      Die Pads für die Kontakte haben einen Durchmesser von nur einem mm. Das reicht, wenn man eine feine Lötspitze verwendet. Der Bohrungsdurchmesser liegt bei 0,65 mm. Präzisionskontakte oder halt 0,5 - 0,6 mm Draht können hier verwendet werden. Auf der Unterseite habe ich die Pads größer gelassen, dort besitzen sie einen Durchmesser von 1,6 mm. Da Platinenfertiger auch die Innenseite der Bohrung metallisieren, wird das eine sehr stabile Befestigung. Als kleines Schmankerl gibt es noch zwei Lötaugen, die Verbindung zu Pad 8 und Pad 16 haben. Dort kann z. B. ein Stützkondensator eingelötet werden.
      In der Art und Weise würde ich noch ein Exemplar für 14 und 20 Pins anfertigen und dann mal eine Musterplatine 100 mm x 100 mm damit füllen. Für SO6, SO8 und SO10 gibt es im Handel schon Platinen, deren DIL-Reihen 7,62 mm Abstand besitzen. Der Trick dort: Der SMD-Chip wird 90° gedreht. Die fertige ich nicht extra an, sie sind für Centbeträge orderbar.

      Viele Grüße,
      Christian
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      • Adapter_DIL_SO16.JPG

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      Diese Zuammenstellung auf knapp 100 x 100 mm² habe ich eben bestellt, PCB mit 1 mm Stärke, damit man sie mit einer Blechschere einfach trennen kann. Ich werde sicher nicht alle brauchen. :)
      In der Mitte des Bildes befinden sich die Vorderseiten der vier Adaptertypen. Ganz rechts und ganz links sind beispielhaft die Rückseiten der benachbarten Adapter dargestellt.

      Die angehängte Zip-Datei enthält alle Gerber-Dateien, die ein PCB-Fertiger benötigt. Wer das Layout anpassen möchte, kann sich die Kicad-PCB-Datei herunterladen und die .txt-Endung entfernen. Dann kann sie mit PCB Layout-Editor bearbeitet werden.

      Viele Grüße,
      Christian
      Dateien
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      Die Platinen sind angekommen. Da ich mehrere Designs auf der Mustergröße von 100 mm x 100 mm untergebracht habe, ist die Verwendung von V-Cuts, die man nachträglich einfach brechen kann, leider nicht ohne deutlichen Aufpreis möglich. Ich habe deshalb bewusst nur 1 mm dickes Material bestellt. Das lässt sich gut mit einer Schere zuschneiden. Eine Blechschere oder eine Gartenschere mit geraden Schneiden lassen sich gut dafür verwenden. Aber man sollte nicht das Edelwerkzeug benutzen. Der Glasfaseranteil im Platinenmaterial sorgt für relativ hohen Verschleiß. Ist der Zwischenraum größer als 2 Millimeter, nutze ich oft auch einen Einhandwinkelschleifer mit einem nur 1 mm breitem Blatt, um die Platinen zu trennen.







      Die Kanten sollten danach noch etwas beschliffen werden. Die Scherung hinterlässt eine relativ rauhe Kante, außerdem kann man so sehr zügig Überstände beseitigen und eine Platine auf genaues Endmaß bringen. Dazu nutze ich einen kleinen handelsüblichen Tellerschleifer. Ein Schleifbock funktioniert nicht so gut. Die hohe Geschwindigkeit lässt das Material schnell verbrennen und die Schleifscheibe setzt sich mit den Rückständen zu.




      Hier sind die einsatzbereiten Adapterplatinen.

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      Dieser Beitrag wurde bereits 2 mal editiert, zuletzt von „chriss_69“ ()

      Verarbeitung

      Zum Löten nutze ich eine feine runde Lötspitze, 0,5 mm Durchmesser und zusätzlich etwas feinen Lötdraht. 0,5 mm oder 0,7 mm Durchmesser sind gut geeignet. Wer hat, wählt natürlich die Heißluftstation und nimmt einfach etwas mehr SMD-Lötpaste.
      Der Chip wird zunächst nur an einer Ecke gelötet. Dazu belaste ich ihn von oben mit einem angespitzten Holzstück, damit er nicht verrutscht. Unter dieser Belastung wird der Chip mit einer Pinzette genau justiert. Der Zahnstocher klemmt in einer dieser kleinen Löthilfen mit Lupe und zwei Krokodilklemmen. Das Gewicht dieses Teiles reicht aus, um den Chip am Platz zu halten. Nachdem der erste Pin befestigt ist, kontrolliere ich die Ausrichtung und korrigiere ggf. etwas, dann wird der Rest der Pins gelötet. Das ging dank der verzinnten Pads und der vorher angebrachten SMD-Lötpaste ohne Probleme. Je ein Bein wird mit der Spitze erhitzt und gaaanz wenig Zusatzlot zugeführt. Zum Schluss erfolgt die Kontrolle mittels Lupe und mittels Durchgangsprüfer, ob alle Verbindungen sauber verlötet sind.



      Für die Pins nutze ich versilberten Draht mit 0,5 mm Durchmesser. Das passt perfekt für Präzisions-IC-Fassungen und lässt sich auch mit den günstigeren IC-Fassungen verwenden. Im Vergleich zu fertigen gedrehten Verbindern ist diese Lösung deutlich fummeliger, aber recht einfach verfügbar. Falls man den Adapter ohne Fassung verwenden möchte, muss man beim Einlöten etwas aufpassen, dass sich die Beine nicht wieder lösen.
      Ich stecke die Drahtstücke immer in eine Präzisionsfassung, dann kommt die Adapterplatine drüber, anschließend wird von oben gelötet. Durch die verzinnten Löcher reicht der Paddurchmesser von einem Millimeter aus, um eine ordentliche Lötverbindung zu bekommen.



      Überständige Drahtstücke werden noch abgeschnitten. Zum Schluss erfolgt eine erneute Kontrolle, dass überall die Verbindungen vorhanden sind und keine Kurzschlüsse zu benachbarten Pins vorhanden sind. Dann ist der DIL-SO-Chip einsatzbereit.

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      Neckische Idee mit Silberdraht 0,5 mm!

      Wenn man vermutlich nur einmal steckt oder einlötet, ist das eine günstige und einfache Lösung.
      Ich werde mir einige gedrehte Kontakte besorgen, Vorrat ist alle, benötige ich auch für andere Zwecke.
      Christian, ich melde Interesse an einem Nutzen an, regeln wir über PN oder Mail.
      Der Vorschlag von mir einseitig mit Massefläche hätte mir besser gefallen, auch gut für HF.
      Haken, der taugt nur bis DIL14 oder wieder für die breiteren DIL und ist etwas fummelig, Beinchen biegen.

      Andreas
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