Wie Gehäuse TO220 mit dünnem Flanschblech befestigen?
Zunehmend gibt es Gehäuse TO220 mit dünnem Flanschblech.
Das ist kein Indikator für Plagiate, gibt es auch bei namhaften Herstellern wie ON.
Das Blech hat dann nur noch eine Stärke von 0,55 mm statt wie gewohnt ca. 1,25 mm.
In der Industrie stört das nicht, wenn der Halbleiter mit einem federnden Blech geklemmt wird.
Im Bild sieht man so ein Blech von Fischer Elektronik, gibt es einzeln oder auch für mehrere Halbleiter.
Das muss dann extra angeschraubt werden, passt nicht in das Loch bei TO220.
Was machen, wenn man einen Halbleiter mit zuvor 1,25 mm Blech durch einen mit 0,55 mm ersetzen will?
Schraubt man nur mit Schraubenkopf an, ist die Gefahr groß, daß sich das Flanschblech verbiegt.
Das wölbt sich dann ähnlich wie ein Teller, ergibt schlechten thermischen Kontakt.
Standardunterlegscheiben M3 haben einen Außendurchmesser von 6 mm, passen direkt bei TO220.
Damit verbessert man den thermischen Kontakt, es geht aber noch besser.
Man nehme eine breitere Scheibe mit 9 mm Außendurchmesser, häufig als Karosseriescheibe bezeichnet.
Allerdings ist die bei der Befestigung zu breit, man feile an einer Seite etwa 1 mm ab.
Die bedeckt dann fast das ganze Flanschblech, wie man im Bild sieht.
In den meisten Fällen sollte das locker reichen.
Unterlegscheiben sind meist gestanzt, haben eine abgerundete und eine etwas scharfkantige Seite.
Wegen des Tellereffekts sollte man die abgerundete Seite nach oben schauen lassen.
Wie kann man mit einfachen Mitteln das Optimum beim Wärmekontakt herausholen?
Federstahl ist nicht einfach beschaffbar und auch schwer zu bearbeiten.
Den Federeffekt bekommt man auch anders hin, um den unteren Teil des Gehäuses anzudrücken.
Zufällig hatte ich noch einen defekten Transistor TO220, den ich dafür missbrauchte.
Kürzere Federbleche, ähnlich wie im ersten Bild, fand ich nicht.
Man kann normales Blech mit z.B. 1 mm Stärke nehmen und das entsprechend zuschneiden.
Viele werden den Arbeitsaufwand scheuen, man benötigt eine Eisensäge oder einen Winkelschleifer.
Es funktioniert auch Platinenmaterial FR4, nicht Pertinax.
Da es sich um Glasfasermaterial handelt, hat FR4 auch halbwegs Federeffekt.
Benötigt man etwas mehr Anpressdruck, sollte man zwei Streifen übereinander nehmen.
Im Bild sieht man eine federnde Unterlegscheibe M4, die sorgt für Federspannung.
Zuerst schraube man normal mit Scheibe den neuen Halbleiter fest wie zuvor beschrieben.
Damit unser Hilfsblech auf die richtige Höhe kommt, lege man auf der Anschraubseite Scheiben unter.
Die federnde Scheibe lege man einfach nur zwischen Hilfsblech und Halbleitergehäuse.
Anschließend oben die Mutter gefühlvoll festziehen, um den gewünschten Anpressdruck zu erreichen.
Wer hat ähnliche Ideen, um Halbleiter TO220 mit dünnem Flansch zu befestigen?
Möglicherweise gibt es ja was, womit das mit dem Hilfsblech einfacher geht.
Dünnere Bleche aus Alu oder Kupfer sind meist nicht geeignet, verbiegen gern irreversibel.
Andreas
Zunehmend gibt es Gehäuse TO220 mit dünnem Flanschblech.
Das ist kein Indikator für Plagiate, gibt es auch bei namhaften Herstellern wie ON.
Das Blech hat dann nur noch eine Stärke von 0,55 mm statt wie gewohnt ca. 1,25 mm.
In der Industrie stört das nicht, wenn der Halbleiter mit einem federnden Blech geklemmt wird.
Im Bild sieht man so ein Blech von Fischer Elektronik, gibt es einzeln oder auch für mehrere Halbleiter.
Das muss dann extra angeschraubt werden, passt nicht in das Loch bei TO220.
Was machen, wenn man einen Halbleiter mit zuvor 1,25 mm Blech durch einen mit 0,55 mm ersetzen will?
Schraubt man nur mit Schraubenkopf an, ist die Gefahr groß, daß sich das Flanschblech verbiegt.
Das wölbt sich dann ähnlich wie ein Teller, ergibt schlechten thermischen Kontakt.
Standardunterlegscheiben M3 haben einen Außendurchmesser von 6 mm, passen direkt bei TO220.
Damit verbessert man den thermischen Kontakt, es geht aber noch besser.
Man nehme eine breitere Scheibe mit 9 mm Außendurchmesser, häufig als Karosseriescheibe bezeichnet.
Allerdings ist die bei der Befestigung zu breit, man feile an einer Seite etwa 1 mm ab.
Die bedeckt dann fast das ganze Flanschblech, wie man im Bild sieht.
In den meisten Fällen sollte das locker reichen.
Unterlegscheiben sind meist gestanzt, haben eine abgerundete und eine etwas scharfkantige Seite.
Wegen des Tellereffekts sollte man die abgerundete Seite nach oben schauen lassen.
Wie kann man mit einfachen Mitteln das Optimum beim Wärmekontakt herausholen?
Federstahl ist nicht einfach beschaffbar und auch schwer zu bearbeiten.
Den Federeffekt bekommt man auch anders hin, um den unteren Teil des Gehäuses anzudrücken.
Zufällig hatte ich noch einen defekten Transistor TO220, den ich dafür missbrauchte.
Kürzere Federbleche, ähnlich wie im ersten Bild, fand ich nicht.
Man kann normales Blech mit z.B. 1 mm Stärke nehmen und das entsprechend zuschneiden.
Viele werden den Arbeitsaufwand scheuen, man benötigt eine Eisensäge oder einen Winkelschleifer.
Es funktioniert auch Platinenmaterial FR4, nicht Pertinax.
Da es sich um Glasfasermaterial handelt, hat FR4 auch halbwegs Federeffekt.
Benötigt man etwas mehr Anpressdruck, sollte man zwei Streifen übereinander nehmen.
Im Bild sieht man eine federnde Unterlegscheibe M4, die sorgt für Federspannung.
Zuerst schraube man normal mit Scheibe den neuen Halbleiter fest wie zuvor beschrieben.
Damit unser Hilfsblech auf die richtige Höhe kommt, lege man auf der Anschraubseite Scheiben unter.
Die federnde Scheibe lege man einfach nur zwischen Hilfsblech und Halbleitergehäuse.
Anschließend oben die Mutter gefühlvoll festziehen, um den gewünschten Anpressdruck zu erreichen.
Wer hat ähnliche Ideen, um Halbleiter TO220 mit dünnem Flansch zu befestigen?
Möglicherweise gibt es ja was, womit das mit dem Hilfsblech einfacher geht.
Dünnere Bleche aus Alu oder Kupfer sind meist nicht geeignet, verbiegen gern irreversibel.
Andreas
Was bedeutet DL2JAS? Amateurfunk, www.dl2jas.com